Совсем недавно IBM вместе с компанией 3M занялись вопросом создания самых быстрых процессоров мире, скорость которых будет в сотни-тысячи раз выше, чем современное оборудование.

Такое стало возможным благодаря созданию специального связующего клея, выпуском которого займется 3M. В свою очередь, IBM займется  процессом по связыванию полупроводников для будущего оборудования.

Новые микропроцессоры, которые получили название "3D-чипы”, проходят стадию тестирования. Хотя по не официальным данным, исследования подходят к концу и полученный результат положительный.

Ключевым элементом в новой технологии, как говорилось ранее, стал электрический клей, который позволяет склеивать сотни отдельных микросхем в одну. Следует отметить, что клей сможет даже соединить воедино центральный микропроцессор, память и модуль интернет-сети, что повлечет создание новых, сверхмощных сматрфонов и планшетов. По мнению специалистов, тогда скорость работы мобильных устройств возрастет в десятки раз.

Создатели совершенного клея также решили проблему и с перегревом сверхчувствительных логических схем, так как новое связующее вещество будет способно отводить тепло на отдельные элементы.

Поступят процессоры в продажу примерно к 2013 году. В первое время новинка будет доступна лишь серверам, а к 2014 году доступ получит и обычный пользователь.